奈米機電系統研究中心

儀器名稱

曝光機 (MA8/BA8)
SUSS / MA/BA8 Gen3

用途

製造微機電、光電、二極體大規模積體電路的關鍵影像轉移設備，原理是利用紫外線通過光罩、底片等圖案模版，並搭配顯影劑使用，去除晶圓表面的光阻，以形成積體電路圖案。

儀器規格

• 光罩載台大小：3"~6"（最大曝光範圍 4"）
• 晶圓大小：~6"
• 可曝光區域：8"
• 汞燈：1000 W
• 曝光波段：I (365nm)、H (405nm)、G (436nm)
• 曝光強度：現場標示
• 對準系統：雙面
• 解析度：1.5~3.5 μm

注意事項

1. 只有已通過訓練及檢定之使用者允許操作本儀器。
2. 因光阻為有機溶劑，操作請戴上耐酸鹼手套。
3. 曝光時UV會傷害眼睛，請勿直視。
4. 更換載台請輕拉輕放，以免磨損。
5. 旋轉 XY 旋鈕時請小心轉動，以免損壞。
6. 曝光前請確認鏡頭 XY 位置為原點。
7. 使用完畢請復歸。

使用說明書

• 使用者手冊
• User manual

儀器課程名稱

• [CRE] MA8 Aligner