3月 31 日 （週五）的【午間科學與科技講壇】，感謝鄭梅君老師的安排，邀請到畢業於美國麻州 Brandeis 大學，現任職於國立清華大學「分子與細胞研究所」的李政昇助理教授，針對粘著蛋白 (Cohesin) 和免疫球蛋白基因的關連性，發表其多年研究成果。講題為:
「Cohesin-mediated loop extrusion of chromosome promotes immunoglobulin gene rearrangement」
演講安排詳情簡述如下：
【演講時間】2023年3月31日 （週五）中午 12:15-13:20
【地點】農化新館 B10 教室
李政昇博士，是國立清華大學生命科學系學士。於美國麻州布蘭戴斯 (Brandeis) 大學「分子與細胞生物研究所」完成博士學位後，前往哈佛醫學院與波士頓兒童醫院之細胞與分子醫學研究單位擔任博士後研究員。於2019年至國立清華大學分子與細胞生物研究所擔任助理教授。
李政昇博士於清華大學之研究，著重於探討染色體雙股斷裂之修復與重組的分子機制。他使用麵包酵母菌與動物細胞培養為主要模式，結合許多次世代定序相關技術，研究黏著蛋白(cohesin)如何影響染色體雙股斷裂之修復與重組的過程。
他的研究發現，由黏著蛋白所介導之環擠出(loop extrusion)機制，在小鼠B淋巴球發育過程中之免疫球蛋白重鏈(heavy chain)基因的重組過程中扮演重要的角色，可以增加基因重組的多樣性，製造出更多具不同專一性的抗體以對抗各種病原體。若誘導負責把黏著蛋白從染色體上移除的WAPL1蛋白降解，染色體的構型發生劇烈的變化，距離重組中心(recombination centre)達數個megabases遠的V基因片段也能有效地進入重組中心完成重組。
觀迎各位屆時參加演講，可以和李博士面對面交流。
文末附上演講海報。
國立臺灣大學生化科技系【午間科學與科技講壇】 敬邀
